MPF5200AMMG0ESR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-PowerWFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5)
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-PowerWFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5)
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MPF5200AMMG0ESR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-PowerWFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5).
Інші пропозиції MPF5200AMMG0ESR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MPF5200AMMG0ESR2 | Виробник : NXP Semiconductors | Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, pre-prog, 3 step-down DC/DC, 1 LDO, QM Safety Level |
товар відсутній |