Продукція > W66

НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна без ПДВ
W66
на замовлення 200 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W66001YRZADSOP-8
на замовлення 42 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W66125DSX-1MagnecraftW66125DSX-1
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+11320.58 грн
3+ 11224.51 грн
5+ 9537.85 грн
10+ 8316.98 грн
Мінімальне замовлення: 2
W6612CF-44
на замовлення 540 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W6630CRWINBOND
на замовлення 91 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W6630CRWINBOND01+ SSOP
на замовлення 89 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W6631CSWINBOND09+
на замовлення 138 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W6631CSN/ASMD
на замовлення 330 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W6631CSWORKS09+ SOP14
на замовлення 1134 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W6662CFWinbond03+
на замовлення 20 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W6672TJ320IXYSRectifiers
товар відсутній
W66880CFWinbond1999
на замовлення 4608 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W66880CFWINBOND00+ QFP
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W6690DSX-1MagnecraftW6690DSX-1
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13050.69 грн
2+ 12938.97 грн
3+ 12829.19 грн
5+ 11229.38 грн
10+ 10019.32 грн
W6692CFWINBOND
на замовлення 990 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W66AP6NBHAHJWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
Packaging: Tray
Package / Case: 100-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 100-VFBGA (10x7.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AP6NBHAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 100-VFBGA (10x7.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AP6NBQAHJWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AP6NBQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AP6NBUAFJWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C~105C
товар відсутній
W66AP6NBUAFJ TRWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C~105C, T&R
товар відсутній
W66AP6NBUAFJ/REELWinbondW66AP6NBUAFJ/REEL
товар відсутній
W66AP6NBUAFJ/TRAYWinbondW66AP6NBUAFJ/TRAY
товар відсутній
W66AP6NBUAGJWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 1866MHz, -40C~105C
товар відсутній
W66AP6NBUAGJ TRWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 1866MHz, -40C~105C, T&R
товар відсутній
W66AP6NBUAHJWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 2133MHz, -40C~105C
товар відсутній
W66AP6NBUAHJWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
Packaging: Tray
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AP6NBUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AP6NBUAHJ TRWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 2133MHz, -40C~105C, T&R
товар відсутній
W66AQ6NBHAHJWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
Packaging: Tray
Package / Case: 100-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 100-VFBGA (10x7.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AQ6NBHAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 100-VFBGA (10x7.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AQ6NBQAHJWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AQ6NBQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AQ6NBUAFJWinbondDRAM 1Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C~105C
товар відсутній
W66AQ6NBUAFJ TRWinbondDRAM 1Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C~105C, T&R
товар відсутній
W66AQ6NBUAGJWinbondDRAM 1Gb LPDDR4X, x16, 1866MHz, -40C~105C
товар відсутній
W66AQ6NBUAGJ TRWinbondDRAM 1Gb LPDDR4X, x16, 1866MHz, -40C~105C, T&R
товар відсутній
W66AQ6NBUAHJWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
Packaging: Tray
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66AQ6NBUAHJWinbondDRAM 1Gb LPDDR4X, x16, 2133MHz, -40C~105C
товар відсутній
W66AQ6NBUAHJ TRWinbondDRAM 1Gb LPDDR4X, x16, 2133MHz, -40C~105C, T&R
товар відсутній
W66AQ6NBUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
товар відсутній
W66BL6NBUAFIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66BL6NBUAFIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66BL6NBUAFI TRWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
товар відсутній
W66BL6NBUAFI/REELWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66BL6NBUAGIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1866MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66BL6NBUAHIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66BL6NBUAHIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 2133MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66BM6NBUAFIWinbondLPDDR4 DRAM Chip
товар відсутній
W66BM6NBUAFIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66BM6NBUAFI TRWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4X
товар відсутній
W66BM6NBUAFJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BM6NBUAFJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BM6NBUAGIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1866MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66BM6NBUAGJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BM6NBUAGJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BM6NBUAHIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 2133MHz, Industrial Temp
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
W66BM6NBUAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BM6NBUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BP2NQQAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4, DDP, X32, 2133MHZ, -
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 32
товар відсутній
W66BP2NQQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4, DDP, X32, 2133MHZ, -
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 32
товар відсутній
W66BP2NQUAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4, DDP, X32, 2133MHZ, -
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 32
товар відсутній
W66BP2NQUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4, DDP, X32, 2133MHZ, -
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 32
товар відсутній
W66BP6NBHAFJ/TRAYWinbondW66BP6NBHAFJ/TRAY
товар відсутній
W66BP6NBHAGJ/REELWinbondW66BP6NBHAGJ/REEL
товар відсутній
W66BP6NBHAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
Packaging: Tray
Package / Case: 100-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 100-VFBGA (10x7.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 16
товар відсутній
W66BP6NBHAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 100-VFBGA (10x7.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 16
товар відсутній
W66BP6NBHAHJ/REELWinbondW66BP6NBHAHJ/REEL
товар відсутній
W66BP6NBQAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 16
товар відсутній
W66BP6NBQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 16
товар відсутній
W66BP6NBUAFJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C-105C
на замовлення 208 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+387.28 грн
10+ 348.98 грн
100+ 265.03 грн
288+ 263.04 грн
576+ 247.14 грн
1008+ 236.54 грн
2592+ 228.59 грн
W66BP6NBUAFJWinbondLow Power Chip DDR4
товар відсутній
W66BP6NBUAFJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C-105C, T&R
товар відсутній
W66BP6NBUAFJ/REELWinbondW66BP6NBUAFJ/REEL
товар відсутній
W66BP6NBUAGJWinbondLow Power Chip DDR4
товар відсутній
W66BP6NBUAGJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1866MHz, -40C-105C
товар відсутній
W66BP6NBUAGJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1866MHz, -40C-105C, T&R
товар відсутній
W66BP6NBUAGK/REELWinbondLPDDR4
товар відсутній
W66BP6NBUAHJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 2133MHz, -40C-105C
товар відсутній
W66BP6NBUAHJWinbondLow Power Chip DDR4
товар відсутній
W66BP6NBUAHJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 2133MHz, -40C-105C, T&R
товар відсутній
W66BP6NBUAHJ TRWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
товар відсутній
W66BP6NBUAHJ/REELWinbondLPDDR4,4Gb, x16,WFBGA, 200 ball, -40°C-105°c
товар відсутній
W66BP6NBUAHJ/TRAYWinbondLPDDR4,4Gb, x16,WFBGA, 200 ball, -40°C-105°c
товар відсутній
W66BQ2NQQAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 32
товар відсутній
W66BQ2NQQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 32
товар відсутній
W66BQ2NQUAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Packaging: Tray
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 32
товар відсутній
W66BQ2NQUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 32
товар відсутній
W66BQ6NBHAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
Packaging: Tray
Package / Case: 100-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 100-VFBGA (10x7.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 16
товар відсутній
W66BQ6NBHAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 100-VFBGA (10x7.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 16
товар відсутній
W66BQ6NBQAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 16
товар відсутній
W66BQ6NBQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 16
товар відсутній
W66BQ6NBUAFJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C-105C
на замовлення 128 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+387.28 грн
10+ 348.98 грн
100+ 270.33 грн
288+ 263.71 грн
576+ 254.43 грн
1008+ 249.13 грн
2592+ 244.49 грн
W66BQ6NBUAFJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V
товар відсутній
W66BQ6NBUAFJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BQ6NBUAFJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C-105C, T&R
товар відсутній
W66BQ6NBUAFJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BQ6NBUAFJ/REELWinbondW66BQ6NBUAFJ/REEL
товар відсутній
W66BQ6NBUAGJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1866MHz, -40C-105C
товар відсутній
W66BQ6NBUAGJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BQ6NBUAGJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V
товар відсутній
W66BQ6NBUAGJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1866MHz, -40C-105C, T&R
товар відсутній
W66BQ6NBUAGJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BQ6NBUAHJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 2133MHz, -40C-105C
товар відсутній
W66BQ6NBUAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BQ6NBUAHJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 2133MHz, -40C-105C, T&R
товар відсутній
W66BQ6NBUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
товар відсутній
W66BQ6NBUAHJ/TRAYWinbondW66BQ6NBUAHJ/TRAY
товар відсутній
W66CL2NQUAFA/REELWinbondW66CL2NQUAFA/REEL
товар відсутній
W66CL2NQUAFIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66CL2NQUAFIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1600MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66CL2NQUAFI TRWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
товар відсутній
W66CL2NQUAFI/REELWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66CL2NQUAFI/TRAYWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66CL2NQUAFJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66CL2NQUAFJ/TRAYWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66CL2NQUAGIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66CL2NQUAGIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1866MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66CL2NQUAGI TRWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66CL2NQUAHIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 2133MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66CL2NQUAHIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V
товар відсутній
W66CM2NQUAFIWinbondLPDDR4 DRAM Chip
товар відсутній
W66CM2NQUAFIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1600MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66CM2NQUAFI TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1600MHZ,
товар відсутній
W66CM2NQUAFJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1600MHZ,
товар відсутній
W66CM2NQUAFJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1600MHZ,
товар відсутній
W66CM2NQUAGIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1866MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66CM2NQUAGI TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
товар відсутній
W66CM2NQUAGI TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
товар відсутній
W66CM2NQUAGI/REELWinbondW66CM2NQUAGI/REEL
товар відсутній
W66CM2NQUAGI/TRAYWinbondW66CM2NQUAGI/TRAY
товар відсутній
W66CM2NQUAGJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
товар відсутній
W66CM2NQUAGJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
товар відсутній
W66CM2NQUAHIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66CM2NQUAHIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 2133MHz, Industrial Temp
товар відсутній
W66CM2NQUAHI TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
товар відсутній
W66CM2NQUAHJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
товар відсутній
W66CM2NQUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
товар відсутній
W66CN-TSINOICOM2002
на замовлення 166 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
W66CP2NQQAHJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4, DDP, X32, 2133MHZ, -
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 32
товар відсутній
W66CP2NQQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4, DDP, X32, 2133MHZ, -
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 32
товар відсутній
W66CP2NQUAFJWinbond ElectronicsDescription: IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Part Status: Active
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.5 ns
Memory Organization: 128M x 32
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+491.68 грн
10+ 435.65 грн
25+ 426.56 грн
40+ 398.94 грн
W66CP2NQUAFJWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
товар відсутній
W66CP2NQUAFJWinbondDRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1600MHz, -40C-105C
на замовлення 142 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+539.56 грн
10+ 489.95 грн
25+ 417.43 грн
100+ 373.03 грн
288+ 361.11 грн
576+ 343.22 грн
1008+ 331.29 грн
W66CP2NQUAFJ TRWinbondLPDDR4-3200, -40°C105°C, WFBGA 200 ball (DDP), 1.8V/1.1V/1.1Vn TR
товар відсутній
W66CP2NQUAFJ/REELWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
товар відсутній
W66CP2NQUAFJ/TRAYWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
товар відсутній
W66CP2NQUAFK/REELWinbondW66CP2NQUAFK/REEL
товар відсутній
W66CP2NQUAFS/REELWinbondLPDDR4x, 4GB, x32 DRAM Chip
товар відсутній
W66CP2NQUAGJWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
товар відсутній
W66CP2NQUAGJ TRWinbond4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1866MHz, -40C105C, T&R
товар відсутній
W66CP2NQUAGJ TRWinbondDRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1866MHz, -40C-105C, T&R
товар відсутній
W66CP2NQUAGJ/REELWinbondW66CP2NQUAGJ/REEL
товар відсутній
W66CP2NQUAGJ/TRAYWinbondW66CP2NQUAGJ/TRAY
товар відсутній
W66CP2NQUAHJWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
товар відсутній
W66CP2NQUAHJ/TRAYWinbondLPDDR4, -40°-105°C, WFBGA 200 ball
товар відсутній
W66CQ2NQQAHJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 32
товар відсутній
W66CQ2NQQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 32
товар відсутній
W66CQ2NQUAFJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V
товар відсутній
W66CQ2NQUAFJWinbondDRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1600MHz, -40C-105C
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+611.45 грн
10+ 554.71 грн
25+ 472.42 грн
100+ 422.73 грн
250+ 409.47 грн
500+ 389.6 грн
1000+ 375.68 грн
W66CQ2NQUAFJWinbond ElectronicsDescription: IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Part Status: Active
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.5 ns
Memory Organization: 128M x 32
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 98 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+665.13 грн
10+ 589.21 грн
25+ 576.94 грн
40+ 539.58 грн
W66CQ2NQUAFJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1600MHZ,
товар відсутній
W66CQ2NQUAFJ/REELWinbondW66CQ2NQUAFJ/REEL
товар відсутній
W66CQ2NQUAGJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
товар відсутній
W66CQ2NQUAGJWinbondDRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1866MHz, -40C-105C
товар відсутній
W66CQ2NQUAGJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66CQ2NQUAGJ TRWinbondLPDDR4X DRAM Chip
товар відсутній
W66CQ2NQUAGJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
товар відсутній
W66CQ2NQUAGJ/REELWinbondW66CQ2NQUAGJ/REEL
товар відсутній
W66CQ2NQUAGJ/TRAYWinbondW66CQ2NQUAGJ/TRAY
товар відсутній
W66CQ2NQUAHJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
товар відсутній
W66CQ2NQUAHJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній
W66CQ2NQUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
товар відсутній
W66DP2NQUAFI/TRAYWinbondW66DP2NQUAFI/TRAY
товар відсутній
W66DP2NQUAFK/REELWinbondW66DP2NQUAFK/REEL
товар відсутній
W66DP2NQUAFS/REELWinbondW66DP2NQUAFS/REEL
товар відсутній
W66DP2NQUAGK/TRAYWinbondW66DP2NQUAGK/TRAY
товар відсутній